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   如今全球电子制造全产业链面临转型升级的机遇和挑战,需要密切关注技术走向,电子制造业技术趋势表现在:
   一是小型化即在更小的封装内功能更强更多,这将带动高密度互连(HDI)及微导通孔、嵌入技术、光电子学的发展;
   二是环保法规更加严格和消费需求日趋增长,无铅趋势驱动业界开发可靠性更高的新材料,同时无卤素的需求将持续增长。
   “节能环保是持续发展的大趋势,IPC标准也一直在这方面重点推进,比如说如何降低化学品的使用,如何能使生产和制造更加地环境友好,这在IPC标准中都有非常详细的规定和指导。”
显然未来制造工艺将更多依赖于技术,包括信息技术、制造流程中的建模/仿真、全球供应链管理创新以及可持续性生产。JohnMitchell指出,这些趋势形成了企业层面的先进制造概念,未来制造先进性将体现在更紧密的研发与生产集成、大规模定制、自动化的提升以及环保等方面。

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